Бумажная
Электронная
  • Формат: 60x84/16
  • Переплёт: мягкий
  • Год издания: 2006 г.
  • Объём: 50 стр.
  • Объём: 2.91 п.л.
  • Номер издания: 1
  • Вес: 77 г.
  • ISBN: 5-7038-2926-7
  • Формат: PDF
  • Объём: 50 стр.
  • Год издания: 2006 г.
  • Номер издания: 1
  • ISBN: 5-7038-2926-7

О книге

Приведены современные требования к геометрической точности изготовления пластин-подложек интегральных микросхем. Рассмотрены кремниевые подложки диаметром 150 и 200 мм, а также сапфировые подложки диаметром 100 мм. Описаны новые технологические операции, применяемые при производстве полупроводниковых пластин.

Для студентов специальности "Проектирование и производство электронной аппаратуры" и "Проектирование и технология радиоэлектронных средств", изучающих курс "Микроэлектроника".
Ваш браузер устарел и не обеспечивает полноценную и безопасную работу с сайтом.
Установите актуальную версию вашего браузера или одну из современных альтернатив.