О книге
Приведены современные требования к геометрической точности изготовления пластин-подложек интегральных микросхем. Рассмотрены кремниевые подложки диаметром 150 и 200 мм, а также сапфировые подложки диаметром 100 мм. Описаны новые технологические операции, применяемые при производстве полупроводниковых пластин.
Для студентов специальности "Проектирование и производство электронной аппаратуры" и "Проектирование и технология радиоэлектронных средств", изучающих курс "Микроэлектроника".