Введение в технологию коммутационных структур электронных средств
Библиотека «Приборостроение». Том 9

Авторы:
В. Н. Гриднев, Г. Н. Гриднева, В. П. Жалнин, К. В. Селиванов, А. Н. Козырев
Бумажная
Электронная
  • Формат: 70x100/16
  • Переплёт: твёрдый
  • Год издания: 2024 г.
  • Объём: 496 стр.
  • Объём: 40.30 п.л.
  • Номер издания: 1
  • Вес: 893 г.
  • ISBN: 978-5-7038-6323-7
  • Формат: PDF
  • Объём: 496 стр.
  • Год издания: 2024 г.
  • Номер издания: 1
  • ISBN: 978-5-7038-6323-7

О книге

Приведены рекомендации по организации и проведению лекций, практических занятий, семинаров, лабораторных работ и деловых игр, перечень учебных видео- и аудиоматериалов, слайдов, типовых плакатов и другие дидактические материалы для работы профессорско-преподавательского состава и студентов по дисциплине «Технологии коммутационных структур электронных средств».
Соответствует стандартам WorldSkills по компетенции «Производство и инженерные технологии», а также содержанию и уровню подготовки студентов по направлениям «Информатика и вычислительная техника» и «Приборостроение». Может представлять интерес для специалистов, занимающихся вопросами приборостроения и созданием цифровых систем.
Электронная версия учебного пособия имеет свободный доступ: приведенные материалы можно читать, загружать, копировать, распространять, печатать и ссылаться на их полные или частичные тексты с указанием авторства без каких-либо ограничений. Тип лицензии CC: Attribution 4.0 International (CC BY 4.0).
Список литературы
  1. Гриднев В.Н., Гриднева Г.Н. Проектирование коммутационных структур электронных средств. М.: Издательство МВТУ им. Н.Э. Баумана, 2014. 344 с.
  2. Гриднев В.Н. Методические указания к домашнему заданию по курсу ТПС и ТП ЭВА / под ред. О.Д. Парфенова. М.: Издательство МГТУ им. Н.Э. Баумана, 1981. 32 с.
  3. Ивченко В.Г. Конструирование и технология ЭВМ: конспект лекций. Таганрог, 2001.
  4. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры: учебник для вузов / под общ. ред. В.А. Шахнова. 2-е изд., перераб. и доп. М.: Издательство МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2005. 568 с.
  5. Конструкторско-технологическое проектирование электронной аппаратуры: учебник для вузов / К.И. Билибин, А.И. Власов и др.; под общ. ред. В.А. Шахнова. М.: Издательство МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2002. 528 с.
  6. Медведев А. Печатные платы. Конструкции и материалы. М.: Техносфера, 2005. 304 с.
  7. Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат: учебник. М.: Форум, ИНФРА-М, 2005. 560 с.
  8. Стерлинг Дж. Волоконная оптика. Техническое руководство. М.: Издательство «ЛОРИ», 2001. 288 с.
  9. Технологии в производстве электроники. Ч. I. Справочник по производству печатных плат / под ред. П. Семенова. М.: ООО Группа ИТД, 2007. 586 с.
  10. Тупик В.А. Технология и организация производства радиоэлектронной аппаратуры: учебное пособие. СПб.: Издательство СПбГЭТУ «ЛЭТИ», 2004. 144 с.
  11. Гриднев В.Н., Кондаков Н.А., Трошина Д.П., Фатхутдинов Т.М. Анализ проектирования многослойных печатных плат // Труды международного симпозиума «Надежность и качество». 2018. Т. 2. С. 139–142.
  12. Резчикова Е.В., Соловьев В.А., Долуханян А.М., Жукова А.А. Морфологический подход к анализу многослойных печатных плат со встроенными компонентами // Технологии инженерных и информационных систем. 2020. № 1. С. 71–82.
  13. Гриднев В.Н., Емельянов Е.И., Власов А.И., Леонидов В.В. Методика автоматизированного проектирования электронных коммутационных структур в среде Altium Designer // Датчики и системы. 2016. № 5 (203). С. 28–36.
  14. Гриднев В.Н., Емельянов Е.И., Власов А.И., Карпунин А.А. Методика автоматизированного проектирования электронных коммутационных структур в среде Altium Designer. Управление проектом // Датчики и системы. 2016. № 6 (204). С. 46–52.
  15. Гриднев В.Н., Григорьев П.В., Емельянов Е.И., Камышная Э.Н. Методика автоматизированного проектирования электронных коммутационных структур в среде Altium Designer. Разработка библиотеки посадочных мест // Датчики и системы. 2016. № 7 (205). С. 33–41.
  16. Арабов Д.И., Гриднев В.Н., Емельянов Е.И., Леонидов В.В. Методика автоматизированного проектирования электронных коммутационных структур в среде Altium Designer. Разработка библиотеки компонентов // Датчики и системы. 2016. № 8–9 (206). С. 42–51.
  17. Власов А.И., Гриднев В.Н., Жалнин В.П., Емельянов Е.И. Методика автоматизированного проектирования электронных коммутационных структур в среде Altium Designer: Схемотехническое проектирование // Датчики и системы. 2016. № 10 (207). С. 37–45.
  18. Власов А.И., Гриднев В.Н., Жалнин В.П., Емельянов Е.И. Методика автоматизированного проектирования электронных коммутационных структур в среде Altium Designer: Топологическое проектирование // Датчики и системы. 2016. № 11 (208). С. 28–39.
  19. Власов А.И., Гриднев В.Н., Жалнин В.П., Емельянов Е.И. Методика автоматизированного проектирования электронных коммутационных структур в среде Altium Designer. Синтез проекта коммутационной структуры // Датчики и системы. 2016. № 12 (209). С. 34–45.
  20. Гриднев В.Н., Миронова Ж.А., Шахнов В.А. Обеспечение качества компоновки монтажных контактных площадок высокоплотной коммутационной платы // Надежность и качество сложных систем. 2014. № 4 (8). С. 19–25.
  21. Билибин К.И., Гриднев В.Н. Проектирование маршрутных и операционных технологических процессов в технологии приборостроения. М.: Издательство МВТУ им. Н.Э. Баумана, 1987.
  22. Миронова Ж.А., Шахнов В.А., Гриднев В.Н. Высокоплотная компоновка проводящего рисунка многослойных коммутационных плат // Вестник Московского государственного технического университета им. Н.Э. Баумана. Серия Приборостроение. 2014. № 6 (99). С. 61–70.
  23. Власов А.И., Гриднев В.Н., Константинов П., Юдин А.В. Нейросетевые методы дефектоскопии печатных плат // Электронные компоненты. 2004. № 8. С. 148–155.
  24. Гриднев В.Н., Емельянов Е.И. Монтаж микросхем в корпусах BGA в электронные модули пространственной компоновки // Проектирование и технология электронных средств. 2014. № 3. С. 41–47.
  25. Власов А.И., Гриднев В.Н., Милешин С.А., Козлова А.Ю. Маршрут технологической подготовки производства печатных плат в среде САМ350 // Технологии инженерных и информационных систем. 2017. № 1. С. 14–45.
  26. Гриднев В.Н., Жалнин В.П., Козлова А.Ю. Комплексная методика автоматизированного технологического проектирования в среде САМ350 // Информационные технологии в проектировании и производстве. 2017. № 2 (166). С. 55–66.
  27. Зимин Д.В., Гриднев В.Н. Обеспечение качества проектирования многослойных печатных плат при конструировании высокочастотных устройств // Труды международного симпозиума «Надежность и качество». 2017. Т. 2. С. 183–186.
  28. Преснухин Л.Н., Шахнов В.А. Конструирование электронных вычислительных машин и систем. М.: Высшая школа, 1986.
  29. Александров К.К., Кузьмина Е.Г. Электротехнические чертежи и схемы. М.: Энергоатомиздат, 1990. 288 с.
  30. Норенков И.П. Основы автоматизированного проектирования: учеб. для вузов. 4-е изд., перераб. и доп. М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана, 2009. 430 с.
  31. Глушко А.В., Кузьмина Н.В., Савенков И.И. Анализ систем автоматизированного проектирования печатных плат // Технологии инженерных и информационных систем. 2020. № 4. С. 64–76.
  32. Сергеева М.Д., Кузьмина С.В., Борисов Г.М. Анализ систем автоматизированного проектирования печатных плат // Технологии инженерных и информационных систем. 2021. № 1. С. 59–71.
  33. Арабов Д.И., Власов А.И., Гриднев В.Н., Григорьев П.В. Концепция цифрового инструментального производства (FAB LAB) для прототипирования изделий электронной техники // Международный научно-исследовательский журнал. 2016. № 5–3 (47). С. 23–34.
  34. Арабов Д.И., Верясова А.Ю., Гриднев В.Н. Комплексное макетирование узлов вычислительной техники с использованием инфраструктуры цифрового производства (FAB-LAB) в условиях сквозного обеспечения качества // Труды международного симпозиума «Надежность и качество». 2016. № 1. С. 189–192.
  35. Власов А.И., Завьялов Н.В., Селиванов К.В., Скальченков И.И. Применение нейронных сетей в обнаружении дефектов печатных плат // Нейрокомпьютеры: разработка, применение. 2022. Т. 24. № 6. С. 5–19.
  36. Аверьянихин А.Е., Власов А.И., Евдокимова Е.В. Иерархическая пирамидальная субдискретизация в глубоких сверточных сетях для распознавания визуальных образов // Нейрокомпьютеры: разработка, применение. 2021. Т. 23. № 1. С. 17–31.
  37. Вирясова А.Ю., Власов А.И., Гладких А.А. Нейросетевые методы дефектоскопии интегральных структур // Нейрокомпьютеры: разработка, применение. 2019. № 2. С. 54–67.
  38. Макушина Н.В., Сергеева М.Д. Анализ дефектов металлизированных отверстий печатных плат // Проектирование и технология электронных средств. 2018. № 1. С. 3–12.
  39. Макушина Н.В., Сергеева М.Д. Методика контроля качества металлизированных отверстий печатных плат на микрошлифах // Труды международного симпозиума «Надежность и качество». 2018. Т. 2. С. 44–48.
  40. Панфилова С.П., Власов А.И., Гриднев В.Н., Червинский А.С. Бесконтактный тепловой контроль электронно-вычислительных средств // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. 2007. № 6 (72). С. 42–49.
  41. Панфилова С.П., Власов А.И., Гриднев В.Н., Червинский А.С. Бесконтактный тепловой контроль изделий электронной техники // Производство электроники. 2007. № 3. С. 25–30.
  42. Гриднев В.Н., Сергеева М.Д., Чебова А.И. Линейные модели распознавания тепловизионных изображений неисправностей электронных ячеек // Контроль. Диагностика. 2014. № 8. С. 57–66.
  43. Селиванов К.В., Долотов И.И., Домников А.С. Выбор конструкционных материалов и приемов для эффективного отвода тепла от печатных плат // Технологии инженерных и информационных систем. 2023. № 1. С. 3–11.
  44. Аминев Д.А., Захаров Е.Р., Семенякина В.О., Бортник Б.Ю. Особенности применения технологии обратного высверливания при создании печатных плат // Технологии инженерных и информационных систем. 2018. № 4. С. 27–35.
  45. Гордеев Д.В., Зайкин В.А., Селиванов К.В., Цветков А.А. Анализ материалов для изготовления печатных плат // Технологии инженерных и информационных систем. 2020. № 3. С. 26–45.
  46. Назаров А.В., Смирнов К.К., Лягин И.В. Автоматизация проектирования электрической оснастки для функционального контроля сверхбольших интегральных схем // Технологии инженерных и информационных систем. 2023. № 1. С. 64–76.
  47. Макушина Н.В., Долотов И.И., Пылев С.С. Анализ дефектов паяных соединений // Технологии инженерных и информационных систем. 2023. № 2. С. 68–7.
  48. Единая система конструкторской документации: Справочное пособие. М.: Издательство стандартов, 1989.
  49. Единая система технологической документации: Справочное пособие. М.: Издательство стандартов, 1992.
  50. Правила оформления конструкторской документации электронной аппаратуры. Методические указания к дипломному проектированию / А.В. Еланцев и др. В 2 ч. М.: Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана. 1994.
Ваш браузер устарел и не обеспечивает полноценную и безопасную работу с сайтом.
Установите актуальную версию вашего браузера или одну из современных альтернатив.